特許

J-GLOBAL ID：200903025677970284

ハードディスク基板及びその製造方法

発明者： 下嶋 浩正 ,  西尾 典幸 ,  小山 富和 ,  塚本 恵三
出願人/特許権者： 日本セメント株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-120826
公開番号（公開出願番号）：特開平7-296377
出願日： 1994年04月22日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 従来のAlやAl合金等の非磁性金属の基板に代えて、剛性の高い材料を使って基板の厚さを薄くしたハードディスク基板を提供し、さらにその製造方法も提供する。【構成】 ハードディスク用基板に、剛性がヤング率で200GPa以上のセラミックスを用い、そのセラミックスの基板厚さを200〜700μmの厚さとし、基板の外周部の面だれを0.1μm以下、基板の表面粗さ(Ra)及び平面度を3nm及び5μm以下としたハードディスク基板。上記セラミックス基板の製造方法として、焼成する成形体を、所望の大きさと厚さの成形体(円板型シート)に加工し、その成形体を大気中にて焼成した後HIP焼成し、さらにそれをダイアモンド砥粒により鏡面仕上げすることとしたハードディスク基板の製造方法。

請求項（抜粋）：

ハードディスク基板において、該基板がセラミックスであり、その剛性が、ヤング率で200GPa以上であることを特徴とするハードディスク基板。

IPC (6件)：

G11B 5/82 ,  C04B 35/46 ,  C04B 35/48 ,  C04B 35/64 ,  G11B 5/84 ,  H05K 1/03

FI (3件)：

C04B 35/46 Z ,  C04B 35/48 C ,  C04B 35/64 L