特許

J-GLOBAL ID：200903025682344421

テープキヤリアの製造方法

発明者： 大谷 健一 ,  麦島 利夫 ,  関 収
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社 ,  古河サーキツトフオイル株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 正年 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-258627
公開番号（公開出願番号）：特開平5-074865
出願日： 1991年09月11日
公開日（公表日）： 1993年03月26日
要約：

【要約】【目的】 テープキャリアの製作工程上の問題から生ずるスプロケット孔自体の寸法誤差、各スプロケット孔間、デバイス孔、アウターリード孔、スルーホール孔等の寸法誤差を微細に抑えることができる製造方法を提供すること。【構成】 いわゆる2層構造のテープキャリアの製造方法において、予め正規のテープキャリアの幅員外にスプロケット予備孔を設けた後、正規のスプロケット孔予定部を除いて形成されたレジストをマスクとして、テープ部材をエッチングして正規の形状のスプロケット孔を作製するもの。正規のスプロケット孔作製時に、デバイス孔等の必要要素を同時に形成するもの。

請求項（抜粋）：

配線パターンを構成する金属箔層を有する電気絶縁性可撓性テープの両縁に沿って所定のピッチでテープ搬送用のスプロケット孔が形成されたテープキャリアを製造する際に、前記可撓性テープとして、正規のテープキャリアとして要求される幅員より広い幅を有する可撓性テープであって、正規のテープキャリア幅員の外側にスプロケット補助孔が設けられたものを原料テープとして用い、前記原料可撓性テープの少なくとも一面に正規のスプロケット孔予定領域を除いてレジスト層により被覆するレジスト層形成工程と、前記レジスト層で被覆されたテープをエッチングして正規の形状のスプロケット孔を作製するスプロケット孔作成工程と、を有することを特徴とするテープキャリアの製造方法。