特許

J-GLOBAL ID：200903025683447259

金属とセラミックスの直接接合方法

発明者： 李 春廷 ,  荒井 昌幸 ,  野田 邦治 ,  加藤 悦朗
出願人/特許権者： 株式会社丸和セラミック
代理人 (1件)： 高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-145128
公開番号（公開出願番号）：特開平9-301783
出願日： 1996年05月14日
公開日（公表日）： 1997年11月25日
要約：

【要約】【課題】 接合温度を直接的に制御することができ,金属の溶融や変形を伴わず,確実に効率よく金属とセラミックスとを接合することができる直接接合法を提供すること。【解決手段】 金属(銅板2)とセラミックス(アルミナ基板1)との接合面15,25を互いに重ね合わせ,次いで,不活性雰囲気中において,セラミックス1側からマイクロ波を照射することにより,セラミックス1の接合面15を金属2の融点以下の接合温度まで加熱し,金属2とセラミックス1とを接合する。上記マイクロ波を照射する前に,不活性雰囲気中において金属2とセラミックス1とを上記接合温度よりも低い温度まで予備加熱することが好ましい。

請求項（抜粋）：

金属とセラミックスとを直接接合する方法において,上記金属と上記セラミックスとの接合面を互いに重ね合わせ,次いで,不活性雰囲気中において,上記セラミックス側からマイクロ波を照射することにより,上記セラミックスの接合面を上記金属の融点以下の接合温度まで加熱し,上記金属と上記セラミックスとを接合させることを特徴とする金属とセラミックスとの直接接合方法。

IPC (3件)：

C04B 37/02 ,  B01J 19/12 ,  B23K 1/19

FI (3件)：

C04B 37/02 C ,  B01J 19/12 A ,  B23K 1/19 B