特許
J-GLOBAL ID：200903025692664645
セラミック基板及びその製造方法並びに分割回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-342255
公開番号（公開出願番号）：特開平9-186458
出願日： 1995年12月28日
公開日（公表日）： 1997年07月15日
要約：
【要約】【課題】分割溝で分割すると端面電極を直接切断することになり、端面電極に分割する際の力が作用することにより、また、分割回路基板の取り扱い時に端面電極が剥がれ落ちる等、端面電極と絶縁基体の接続信頼性が低かった。【解決手段】セラミックスからなる絶縁層を複数積層してなる絶縁基体と、絶縁層間に形成された内部配線と、絶縁基体表面に形成された分割溝と、絶縁基体の厚み方向に形成された端面電極を形成する導電部材とを備えてなり、絶縁基体を前記分割溝で分割した際にはそれぞれが複数の端面電極を有する分割回路基板となるセラミック基板において、導電部材が略U字状をなし、隣り合う分割回路基板の導電部材の端部同士が分割溝を挟んで対向するように所定間隔をおいて形成してなるものである。
請求項（抜粋）：
セラミックスからなる絶縁層を複数積層してなる絶縁基体と、前記絶縁層間に形成された内部配線と、前記絶縁基体表面に形成された分割溝と、前記絶縁基体の厚み方向に形成された端面電極を形成する導電部材とを備えてなり、前記絶縁基体を前記分割溝で分割した際にそれぞれが複数の端面電極を有する分割回路基板となるセラミック基板において、前記導電部材が略U字状をなし、隣り合う分割回路基板の前記導電部材の端部同士が前記分割溝を挟んで対向するように所定間隔をおいて形成してなることを特徴とするセラミック基板。
IPC (4件)：
H05K 3/46
, H05K 1/02
, H05K 1/11
, H05K 3/00
H05K 3/46 H
, H05K 1/02 G
, H05K 1/11 F
, H05K 3/00 X
