エポキシ樹脂組成物、精密部品および半導体装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-342171
公開番号（公開出願番号）：特開平8-239450
出願日： 1995年12月28日
公開日（公表日）： 1996年09月17日
要約：

【要約】【課題】成形時に樹脂未充填、樹脂はがれ、ワイヤー流れ、ステージ変移およびベント詰まりなどがないエポキシ樹脂組成物を得ること。耐湿信頼性、高温信頼性および半田耐熱性が優れた半導体装置を与えるエポキシ樹脂組成物を得ること。【解決手段】エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)および無機充填剤からなるエポキシ樹脂組成物において、無機充填剤がシリカ(C)を必須成分として含有し、前記硬化剤(B)がフェノール性水酸基および/またはナフトール性水酸基を1分子中に少なくとも2個以上含む硬化剤であり、前記シリカ(C)が合成シリカを1〜99重量%、天然溶融シリカを99〜1重量%含有するエポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)および無機充填剤からなるエポキシ樹脂組成物において、無機充填剤がシリカ(C)を必須成分として含有し、前記硬化剤(B)がフェノール性水酸基および/またはナフトール性水酸基を1分子中に少なくとも2個以上含む硬化剤であり、前記シリカ(C)が合成シリカを1〜99重量%、天然溶融シリカを99〜1重量%含有するエポキシ樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08G 59/24 NHQ , C08G 59/62 NJF , C08G 59/62 NJS , C08K 3/36 , C08L 63/00 NKX , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (6件)：

C08G 59/24 NHQ , C08G 59/62 NJF , C08G 59/62 NJS , C08K 3/36 , C08L 63/00 NKX , H01L 23/30 R

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開平4-063846
特開平2-247236
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-237170 出願人：東レ株式会社

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審査官引用 (6件)

特開平4-063846
特開平4-063846
特開平2-247236

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