特許

J-GLOBAL ID：200903025709158188

Al-Cu系合金薄膜の膜質評価方法

発明者： 青井 信雄
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 宮井 暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-205613
公開番号（公開出願番号）：特開平9-054061
出願日： 1995年08月11日
公開日（公表日）： 1997年02月25日
要約：

【要約】【課題】 Al-Cu系合金薄膜の耐腐食性を定量的に評価する。【解決手段】 Al-Cu系合金薄膜3のハロゲン酸水溶液中における自然電位の経時変化を測定することにより、Al-Cu合金薄膜3表面の酸化皮膜耐圧強度および銅の偏析量の差によるAl-Cu系合金薄膜3の腐食性を評価する。また、強制的に電流を流し、Cuイオンを添加して測定を行う。

請求項（抜粋）：

表面に酸化膜が形成されたAl-Cu系合金薄膜の表面をハロゲン酸水溶液中に浸し自然電位の経時変化を測定する過程と、前記自然電位における振動を伴うアノード側シフトを示す第1の領域および前記第1の領域に続く前記酸化膜の孔食による一定電位を中心とした微細な振幅を示す第2の領域の有無と継続時間を測定する過程と、前記第1および第2の領域の継続時間から前記Al-Cu合金薄膜の耐腐食性および腐食速度を評価する過程とを含むことを特徴とするAl-Cu合金薄膜の膜質評価方法。

IPC (3件)：

G01N 27/26 351 ,  G01N 27/26 ,  G01N 17/02

FI (3件)：

G01N 27/26 351 H ,  G01N 27/26 351 D ,  G01N 17/02