特許

J-GLOBAL ID：200903025723487518

ウエハ貼着用粘着シート

発明者： 中崎 素直 ,  吉沢 克明
出願人/特許権者： 王子製紙株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-272204
公開番号（公開出願番号）：特開平9-111200
出願日： 1995年10月20日
公開日（公表日）： 1997年04月28日
要約：

【要約】【課題】半導体ウエハを素子小片に切断分離する際に用いられるウエハ貼着用粘着シートであって、半導体ウエハの切断時にはウエハを強固に固定でき、放射線照射後には接着力が速やかに消失する粘着シートを提供する。【解決手段】基材上に粘着性樹脂と放射線重合性化合物とからなる粘着剤層を構成してなるウエハ貼着用粘着シートにおいて、粘着性樹脂として該樹脂の主鎖及び/又は側鎖に光重合開始剤を結合せしめたものを用いることを特徴とするウエハ貼着用粘着シートである。

請求項（抜粋）：

基材上に粘着性樹脂と放射線重合性化合物とからなる粘着剤層を構成してなるウエハ貼着用粘着シートにおいて、粘着性樹脂として該樹脂の主鎖及び/又は側鎖に光重合開始剤を結合せしめたものを用いることを特徴とするウエハ貼着用粘着シート。

IPC (7件)：

C09J 7/02 JJW ,  C09J 7/02 JJQ ,  C09J 7/02 JJU ,  C09J 7/02 JKF ,  C09J 7/02 JKK ,  C09J 7/02 JLE ,  H01L 21/301

FI (7件)：

C09J 7/02 JJW ,  C09J 7/02 JJQ ,  C09J 7/02 JJU ,  C09J 7/02 JKF ,  C09J 7/02 JKK ,  C09J 7/02 JLE ,  H01L 21/78 M