特許
J-GLOBAL ID：200903025728494024
回路基板装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-232852
公開番号（公開出願番号）：特開平5-075241
出願日： 1991年09月12日
公開日（公表日）： 1993年03月26日
要約：
【要約】【目的】 導電部分を完全に覆うことができ、周囲の温度変化による膨脹、収縮を繰り返しても剥離を起こしにくい信頼性の高い防湿被膜を有した回路基板装置を提供する。【構成】 電子部品を実装した基板の全面にアクリル系樹脂塗膜を形成し、その外周にウレタン系樹脂を注型してなる。
請求項（抜粋）：
電子部品を実装した基板の全面にアクリル系樹脂塗膜を形成し、その外周にウレタン系樹脂を注型してなることを特徴とする回路基板装置。
IPC (3件)：
H05K 3/28
, H01L 23/29
, H01L 23/31
