特許
J-GLOBAL ID:200903025730391542

電子部品

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-327838
公開番号(公開出願番号):特開2000-150689
出願日: 1998年11月18日
公開日(公表日): 2000年05月30日
要約:
【要約】【課題】 十分な気密性を有する電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】 開口部を有するケース1と、このケース1内に収納したSAW素子3と、ケース1の開口端面に設けた金属層2と、ケース1の開口部を半田封止するリッド5とを備え、このリッド5はケース1の開口端面の外周部よりも小さく、内周部よりも大きく構成したものであり、ケース1の上端面外周部からリッド5の外周部にかけて半田フィレットが形成されている。
請求項(抜粋):
開口部を有するケースと、このケース内に収納した素子と、前記ケースの開口端面に設けた金属層と、前記ケースの開口部を半田封止するリッドとを備え、このリッドは前記ケースの開口端面の外周部よりも小さく、内周部よりも大きく構成した電子部品。
IPC (4件):
H01L 23/02 ,  H01L 23/10 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/25
FI (5件):
H01L 23/02 C ,  H01L 23/02 J ,  H01L 23/10 B ,  H03H 9/02 A ,  H03H 9/25 A
Fターム (8件):
5J097AA24 ,  5J097HA04 ,  5J097JJ01 ,  5J097KK10 ,  5J108GG03 ,  5J108GG09 ,  5J108GG16 ,  5J108KK04
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開平4-174544
  • 特開平4-174544

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