基板の移載及び搬送装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：下田容一郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-179087
公開番号（公開出願番号）：特開平7-037962
出願日： 1993年07月20日
公開日（公表日）： 1995年02月07日
要約：

【要約】【目的】半導体処理ラインでの異物と静電気の発生を抑制する。【構成】移載装置1のアーム10及びチャック11等は全てアルミニウム或いはアルミニウム合金にて構成され、これらの表面には多孔性の陽極酸化被膜が形成され、この陽極酸化被膜にはフッ素系樹脂が含浸している。

請求項（抜粋）：

半導体基板やガラス基板を移載する装置において、この装置はアルミニウムまたはアルミニウム合金を素材とし、この素材表面には多孔性の陽極酸化被膜が形成され、この陽極酸化被膜にはフッ素系樹脂が含浸していることを特徴とする基板の移載装置。

IPC (2件)：

H01L 21/68 , B65G 49/07

引用特許：

審査官引用 (4件)

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