特許

J-GLOBAL ID：200903025739888989

金属基複合鋳造品及びその製造方法

発明者： 鈴木 孝昌 ,  山本 剛 ,  北條 浩 ,  西野 直久
出願人/特許権者： 株式会社デンソー ,  株式会社豊田中央研究所
代理人 (1件)： 伊藤 洋二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-072690
公開番号（公開出願番号）：特開平11-269577
出願日： 1998年03月20日
公開日（公表日）： 1999年10月05日
要約：

【要約】【課題】 放熱板と絶縁基板(あるいはDBC基板)との接合力を向上させ、絶縁基板が放熱板から剥離しにくいようにする。【解決手段】 放熱板1と絶縁基板5とを一体形成するに際し、高圧鋳造法によって、放熱板1と絶縁基板5との間にアルミニウム等の金属薄膜18が介在するようにする。この金属薄膜18は、放熱板1と絶縁基板5との接合面積を大きくすると共に、緩衝材としての役割をはたすため、放熱板1と絶縁基板5との接合力を向上させることができる。さらに絶縁基板5にその焼結助剤であるイットリウムを添加あるいは塗布しておくことによって高圧鋳造時にイットリウムを金属薄膜18側に拡散させて、結合界面でイットリウム系の化合物を形成することによって結合強度を向上させる。

請求項（抜粋）：

一面側に電気素子(3、4)が配置される絶縁基板(5)と、該絶縁基板の他面側に配置される金属基複合材(1)とを備えてなる金属基複合鋳造品の製造方法であって、型(14)内の所定の面に前記絶縁基板(5)を設置し、前記型(14)内に前記金属基複合材(1)を形成するための内部空間を形成する工程と、前記型(14)内の内部空間に、セラミックス分散材(16)を充填する工程と、前記セラミックス分散材(16)の間隙に溶融金属を加圧浸透させると共に該溶融金属を凝固させて、前記絶縁基板(5)との間に前記金属の薄膜(18)を介在させて前記金属基複合材(1)を形成する工程と、前記金属基複合材料を前記型(14)から取り出す工程と、を備えたことを特徴とする金属基複合鋳造品の製造方法。

IPC (5件)：

C22C 1/10 ,  B22D 19/00 ,  B22D 19/14 ,  C22C 1/09 ,  H01L 23/36

FI (6件)：

C22C 1/10 G ,  B22D 19/00 G ,  B22D 19/00 V ,  B22D 19/14 C ,  C22C 1/09 A ,  H01L 23/36 D