特許
J-GLOBAL ID：200903025750649813
チップ型発光ダイオードの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
根本 恵司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-189960
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024233
出願日： 1999年07月05日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：
【要約】【課題】 チップ型LEDの製造方法において、樹脂モールドの硬化収縮に基づく反りの影響を低減し、ダイシングの際に、接着力の弱いダイシングテープでも使用可能にする。【解決手段】 一体に樹脂モールドを施した複数のチップ型LEDをダイシングテープに貼り付けてダイシングを行う半導体チップの製造方法において、前記樹脂モールドにカット部を設け、ダイシングテープに貼リ付ける際に、前記カット部において前記樹脂モールドを折曲し、それによって、樹脂モールドの硬化収縮に基づく反りの影響を低減し、ダイシングテープから半導体チップが剥がれないようにする。
請求項（抜粋）：
一体に樹脂モールドを施した複数のチップ型発光ダイオードをダイシングテープに貼り付け、ダイシングを行うチップ型発光ダイオードの製造方法において、前記樹脂モールドにカット部を設け、前記カット部において前記樹脂モールドを折り、その後ダイシングを行うことを特徴とするチップ型発光ダイオードの製造方法。
Fターム (5件)：
5F041CA76
, 5F041CA77
, 5F041DA55
, 5F041DA59
, 5F041DA92
