特許
J-GLOBAL ID:200903025757392036

プラズマ表面処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 黒田 勇治
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-195241
公開番号(公開出願番号):特開2000-026631
出願日: 1998年07月10日
公開日(公表日): 2000年01月25日
要約:
【要約】【課題】 通過移送時の自重撓み現象による電極への接触によって生ずる被処理物の損傷を抑制することができ、又、各電極及び処理室内の周囲の掃除等の保守や内部点検に際しては、他方の壁体を水平方向に分離移動するので、保守点検の作業性を高めることができる。【解決手段】 相互に分離可能な二つの壁体2a・2bを水平方向に分離可能な構造に形成して上記通過間隙路Rを上下方向に延びて配設すると共に該水平方向に分離可能な各壁体に被処理物Wの上下方向に延びる通過間隙路を存して対向配置される電極5a・5bをそれぞれ配設してなる。
請求項(抜粋):
相互に分離可能な二つの壁体により処理室を形成すると共に各壁体に被処理物の通過間隙路を存して対向配置される電極をそれぞれ配設し、該処理室内をプラズマ励起用のガスで置換された雰囲気とし、該雰囲気下において対向する電極間に電圧を印加し、該被処理物を通過間隙路に連続的に通過移送させ、該通過間隙路での被処理物の通過移送により電極間に発生したプラズマによって被処理物の表面処理を行う装置において、上記相互に分離可能な二つの壁体を水平方向に分離可能な構造に形成して上記通過間隙路を上下方向に延びて配設すると共に該水平方向に分離可能な各壁体に被処理物の上下方向に延びる通過間隙路を存して対向配置される電極をそれぞれ配設して構成したことを特徴とするプラズマ表面処理装置。
IPC (3件):
C08J 7/00 306 ,  C23C 14/56 ,  H05H 1/46
FI (3件):
C08J 7/00 306 ,  C23C 14/56 A ,  H05H 1/46 M
Fターム (10件):
4F073AA01 ,  4F073BB01 ,  4F073CA01 ,  4F073CA04 ,  4F073CA09 ,  4K029AA24 ,  4K029AA25 ,  4K029DA01 ,  4K029FA05 ,  4K029GA02

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