基材表面にシール部材を付設する方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：近藤久美 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-281235
公開番号（公開出願番号）：特開2002-086482
出願日： 2000年09月18日
公開日（公表日）： 2002年03月26日
要約：

【要約】【課題】基材の表面にシール部材を付設する方法において、基材の表面にシール部材が付設された製品を容易に製造することができ、また、基材に付設さるシール部材自身も細幅或いは背の低い寸法のものでも、その外郭形状が精確に形成された高精度の製品をバラツキなく容易に製造出来る製造方法をを提供する。【解決手段】少なくとも基材(1)の片側表面にシール部材(2)を付設する方法において、シール部材2の外郭形状に対応した凹部溝(31)を有すると共に当該凹部溝に離型処理を施した金型(3)を準備し、上記基材の表面と、金型の離型処理された凹部溝との間に予め粘度調整されたシール部材の原料(21)を介在させた後、基材を金型に押圧しながらシール部材を凹部溝内に充満させて所定形状のシール部材に賦形し、硬化処理を施した後脱型して基材表面にシール部材を付設する方法。

請求項（抜粋）：

少なくとも基材の片側表面にシール部材を付設する方法において、シール部材の外郭形状に対応した凹部溝を有すると共に当該凹部溝に離型処理を施した金型を準備し、上記基材の表面と、金型の離型処理された凹部溝との間に予め粘度調整されたシール部材の原料を介在させた後、基材を金型に押圧しながらシール部材を凹部溝内に充満させて所定形状のシール部材に賦形し、硬化処理を施した後脱型して基材表面にシール部材を付設する方法。

IPC (5件)：

B29C 43/18 , B29C 43/34 , H01M 8/02 , H01M 8/10 , B29K101:10

FI (5件)：

B29C 43/18 , B29C 43/34 , H01M 8/02 S , H01M 8/10 , B29K101:10

Fターム (27件)：

4F204AA45 , 4F204AD02 , 4F204AD03 , 4F204AD05 , 4F204AG21 , 4F204AH33 , 4F204AJ11 , 4F204FA01 , 4F204FB01 , 4F204FB15 , 4F204FF01 , 4F204FF23 , 4F204FF50 , 4F204FG02 , 4F204FG05 , 4F204FJ29 , 4F204FN08 , 4F204FN11 , 4F204FN15 , 4F204FN17 , 4F204FQ01 , 4F204FQ15 , 5H026AA06 , 5H026BB02 , 5H026BB04 , 5H026EE18 , 5H026EE19

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平2-036912
特開平2-024107
特開平1-196314

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