特許
J-GLOBAL ID：200903025762574983
基板研磨装置および基板保持台
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 邦夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-121300
公開番号（公開出願番号）：特開平6-333891
出願日： 1993年05月24日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：
【要約】【目的】研磨レートの均一性を向上させる基板研磨装置および基板保持台を提供する。【構成】支持台2に基板1を支持し、該基板面および/又は該基板上に形成した材料膜の少なくとも一部を被研磨部として研磨する基板研磨装置において、前記被研磨部を研磨する研磨プレート6を複数の領域36a〜36iに分け、前記基板1への前記研磨プレート6の押し付け圧力を各領域においてコントロール可能にせしめる。一方、基板保持台2には基板1を収容する凹部2aを設ける。
請求項（抜粋）：
支持台に基板を支持し、該基板面および/又は該基板上に形成した材料膜の少なくとも一部を被研磨部として研磨する基板研磨装置において、前記被研磨部を研磨する研磨プレートの直径が該基板の直径の1/2以下であり、且つ該研磨プレートを一つの基板に対して複数具備してなることを特徴とする基板研磨装置。
IPC (3件)：
H01L 21/304 321
, H01L 21/304
, B24B 37/04
