特許

J-GLOBAL ID：200903025773870991

パルプモールドクッション

発明者： 林 茂治 ,  山鹿 広志 ,  高橋 徹
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-331511
公開番号（公開出願番号）：特開2001-146265
出願日： 1999年11月22日
公開日（公表日）： 2001年05月29日
要約：

【要約】【課題】 板厚を増すことなく、補強剤を添加することなく、重量物に対する強度を上げることを目的とする。【解決手段】 製品11の受け部の凸形状をH形状10aとしたものである。

請求項（抜粋）：

製品の受け部の凸形状をH形状としたことを特徴とするパルプモールドクッション。

IPC (2件)：

B65D 81/03 ,  D21J 5/00

FI (2件)：

D21J 5/00 ,  B65D 81/14 Z

Fターム (11件)：

3E066AA46 ,  3E066BA01 ,  3E066CA05 ,  3E066DB01 ,  3E066HA01 ,  3E066JA01 ,  3E066KA05 ,  3E066MA01 ,  3E066NA08 ,  4L055BF07 ,  4L055FA13