特許
J-GLOBAL ID:200903025777942458
pn接合素子及びその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
逢坂 宏
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-346614
公開番号(公開出願番号):特開2004-179564
出願日: 2002年11月29日
公開日(公表日): 2004年06月24日
要約:
【課題】p型領域とn型領域とを選択的に覆う被覆層を持たない筒状炭素分子からなるpn接合素子、及びその製造方法を提供すること。【解決手段】シリコン基板表面に酸化シリコン膜を形成し、その上に第1の電極3及び第2の電極4を形成する。この上に、p型カーボンナノチューブ1をよく分散させた分散液を塗布した後、溶媒を蒸発させ、p型カーボンナノチューブ1が第1の電極3及び第2の電極4に側面で電気的に接続した状態(図1(a))を形成する。この上に、蒸着等によって金などの層を形成し、電子ビームリソグラフィにより不要部を除去して、通電加熱用電極6を形成する(図1(b))。第2の電極4と通電加熱用電極6との間のp型カーボンナノチューブ1に通電して加熱し、吸着されていた酸素を脱着させ、この領域のカーボンナノチューブをn型化し、通電されずp型のままの領域1との間にpn接合を形成する(図1(c))。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
ガスの吸着によってp型の導電型を示すp型領域と、前記ガスの脱着によってn型の導電型を示すn型領域とが接合され、かつ、前記p型領域又は前記n型領域を選択的に覆う被覆層を持たない筒状炭素分子からなる、pn接合素子。
IPC (8件):
H01L29/06
, H01L21/329
, H01L21/331
, H01L21/8238
, H01L27/092
, H01L29/73
, H01L29/786
, H01L29/861
FI (8件):
H01L29/06 601N
, H01L29/91 Z
, H01L29/91 A
, H01L29/72 Z
, H01L29/78 613A
, H01L29/78 618B
, H01L27/08 321A
, H01L29/91 F
Fターム (20件):
5F003BM01
, 5F003BN01
, 5F048AA01
, 5F048AC03
, 5F048BA14
, 5F048BA16
, 5F048BB01
, 5F048BB05
, 5F048BC15
, 5F048BD01
, 5F110AA16
, 5F110BB04
, 5F110CC03
, 5F110DD05
, 5F110EE08
, 5F110FF02
, 5F110GG01
, 5F110GG42
, 5F110HK02
, 5F110NN02
引用文献:
審査官引用 (1件)
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Carbon Nanotube Inter- and Intramolecular Logic Gates
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