特許

J-GLOBAL ID：200903025781417597

テープキャリアパッケージおよびその接続方法ならびに加熱加圧ヘッド

発明者： 坂口 勝 ,  石田 寿治 ,  長谷部 昭男 ,  芹沢 弘二 ,  田中 大之 ,  田部 貴雄 ,  二見 利男 ,  湯田 耕治
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立デバイスエンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 中村 純之助 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-060813
公開番号（公開出願番号）：特開平5-265021
出願日： 1992年03月18日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：

【要約】【目的】接続端子と被接続装置の端子とを確実に接続する。【構成】ベースフィルムBFIの接続端子TTMが設けられた端子部TMPに、接続端子TTMと平行なスリットSLT1を設ける。

請求項（抜粋）：

ベースフィルムの端子部に接続端子が設けられたテープキャリアパッケージにおいて、上記ベースフィルムの上記端子部に上記接続端子と平行なスリットを設けたことを特徴とするテープキャリアパッケージ。

IPC (5件)：

G02F 1/1345 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01R 43/00 ,  H01R 9/09

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭52-116195
  
• 特開平4-352132