特許
J-GLOBAL ID：200903025781487447
半導体製造装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森 道雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-013371
公開番号（公開出願番号）：特開平8-203978
出願日： 1995年01月31日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：
【要約】【目的】ダミーウエハを用いる工程を生産性を低下させずに、通常の処理工程の間に挿入でき、またホストコンピュータ上でのダミーウエハの管理も不要にすることができる半導体製造装置を提供する。【構成】実処理用基板載置部であるローダ2とは別に、ダミー基板載置部1を備えた。
請求項（抜粋）：
実処理用基板載置部とは別にダミー基板載置部を備えることを特徴とする半導体製造装置。
IPC (2件)：
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