特許

J-GLOBAL ID：200903025783761546

回路基板装置

発明者： 一ノ瀬 賀津輝
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 大岩 増雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-142199
公開番号（公開出願番号）：特開2001-326482
出願日： 2000年05月15日
公開日（公表日）： 2001年11月22日
要約：

【要約】【課題】 プリント回路基板の発熱に対する放熱性が改善され、また付属部品数が低減した回路基板装置を提供することを課題とする。【解決手段】 回路面を保護する保護部材3で覆われた回路基板2が筐体1内に配置された回路基板装置において、保護部材3はスライド部32を有し、このスライド部32を筐体1の内面に絞り加工により形成された突起5を、または隣接する保護部材3のスライド部32を、あるいは筐体1内に設置された電気装置の側壁をスライドガイドとしてスライドさせる。

請求項（抜粋）：

回路面を保護する保護部材で覆われた回路基板が筐体内に配置された回路基板装置において、上記保護部材に上記筐体の内面をスライドするスライド部が形成されたことを特徴とする回路基板装置。

IPC (2件)：

H05K 7/14 ,  H05K 7/20

FI (2件)：

H05K 7/14 S ,  H05K 7/20 U

Fターム (8件)：

5E322AA03 ,  5E322AB11 ,  5E322EA05 ,  5E348EE12 ,  5E348EE17 ,  5E348EE28 ,  5E348EE38 ,  5E348EE39