特許
J-GLOBAL ID：200903025784706921
多層プリント基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大西 孝治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-066754
公開番号（公開出願番号）：特開平7-249872
出願日： 1994年03月09日
公開日（公表日）： 1995年09月26日
要約：
【要約】【目的】 安価であり、かつ補強用基板を有効に理由することができる多層プリント基板とする。【構成】 表面に配線パターン110が形成された補強用基板100と、補強用回路基板100の表面に積層される1枚のフレキシブル基板200とを有しており、フレキシブル基板200の表面にも配線パターン230が形成されており、フレキシブル基板200のスルーホール240によって両基板100、200の配線パターン110、230導通される多層プリント基板P1 であって、補強用基板100には紙フェノール又は厚手のPET樹脂が、フレキシブル基板200にはPET樹脂が用いられている。
請求項（抜粋）：
表面に配線パターンが形成された補強用基板と、この補強用回路基板の表面に積層される1枚のフレキシブル基板とを具備しており、前記フレキシブル基板の表面にも配線パターンが形成されており、フレキシブル基板のスルーホールによって両基板の配線パターンが導通されることを特徴とする多層プリント基板。
IPC (2件)：
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