特許

J-GLOBAL ID：200903025785894551

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 笹嶋 秀明
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-099493
公開番号（公開出願番号）：特開2005-281584
出願日： 2004年03月30日
公開日（公表日）： 2005年10月13日
要約：

【課題】 臭素含有有機化合物、アンチモン化合物を使用せずに、成形性、基板との密着性、難燃性、及び耐半田性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 ビフェニル骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、硬化促進剤、無機充填材、分子中に4つの硫黄原子が結合したスルフィド結合を有する特定のシランカップリング剤、及びメルカプト基を有する特定のシランカップリング剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)一般式(1)で表されるエポキシ樹脂、(B)一般式(2)で表されるフェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、(E)一般式(3)で表されるシランカップリング剤、及び(F)一般式(4)で表されるシランカップリング剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08K5/548 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

FI (5件)：

C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08K5/548 ,  C08L63/00 A ,  H01L23/30 R

Fターム (22件)：

4J002CD041 ,  4J002EX087 ,  4J002FD016 ,  4J002FD036 ,  4J002GQ05 ,  4J036AE05 ,  4J036DA04 ,  4J036FA03 ,  4J036FA12 ,  4J036FA13 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB12 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03

引用特許：

出願人引用 (3件)

• エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-306847   出願人：住友ベークライト株式会社, 日本電気株式会社
• 特開昭64-65116号公報(2〜7頁)
  
• 特開平2-218735号公報(1〜9頁)