特許
J-GLOBAL ID：200903025786389087
光電素子の実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-067257
公開番号（公開出願番号）：特開平6-295937
出願日： 1993年03月26日
公開日（公表日）： 1994年10月21日
要約：
【要約】【目的】光電素子を無調整で高精度に実装することにより、製造コストを下げ、かつ大量生産を容易にする。【構成】レーザダイオード1をシリコン基板4上に形成された半田バンプ2の上に仮置きしてシリコン基板4を加熱することにより半田バンプ2を熔融して、熔融半田の表面張力により、シリコン基板4上の電極パッド6と電極パッド5の水平方向の位置決めした後、機械的外力によってレーザダイオード1を位置決め台3に垂直方向に押し付けることにより、垂直方向にも位置決めして基板を冷却し固定する。
請求項（抜粋）：
基板上に設けた第1の電極パッドの上に半田バンプを形成し、第2の電極パッドを設けた光電素子の前記第2の電極パッドを前記半田バンプ上に位置合わせして仮に載置する工程と、加熱により前記半田バンプを熔融させ熔融した半田の表面張力を利用して前記第1の電極パッドと第2の電極パッドとの基板表面に対して水平方向の位置を整合させる工程と、前記光電素子を上方より垂直に押し下げ前記第1の電極パッドの近傍に設けた位置決め台の上面に前記光電素子の下面を押付けて垂直方向の位置を設定した後冷却して固定する工程とを含むことを特徴とする光素子の実装方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01S 3/18
