特許

J-GLOBAL ID：200903025791609427

TABテープの製造方法

発明者： 馬場 順己
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-219312
公開番号（公開出願番号）：特開2000-058599
出願日： 1998年08月03日
公開日（公表日）： 2000年02月25日
要約：

【要約】【課題】 リードの高密度化、狭小化に対応でき、かつ製品歩留まりの高いTABテープの製造方法の提供を課題とする。【解決手段】 導電層が設けられた絶縁フィルムを用いてフォトリソグラフ法によりTABテープを製造するに際して、リードパターンを、リード先端部分がリード相互に連結されたパターンとし、半導体素子と接続する前にリード先端部分の連結部を切断して各リードを独立させる。

請求項（抜粋）：

導電層が設けられた絶縁フィルムを用いてフォトリソグラフ法によりTABテープを製造するに際して、リードパターンを、リード先端部分がリード相互に連結されたパターンとし、最終工程あるいは半導体素子を搭載する前にリード先端部分の連結部を切断して各リードを独立させることを特徴とするTABテープの製造方法。

Fターム (3件)：

4M105CC24 ,  4M105CC25 ,  4M105CC48