特許

J-GLOBAL ID：200903025798468012

温度測定用データキャリア、その製造方法、温度測定方法および温度測定システム

発明者： 弘光 礼 ,  三上 豪一
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 三枝 英二 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-109133
公開番号（公開出願番号）：特開2003-302290
出願日： 2002年04月11日
公開日（公表日）： 2003年10月24日
要約：

【要約】【課題】時々刻々変化する被加熱物の温度を、リアルタイムに、かつ精度よく測定することができる温度測定用データキャリア、その製造方法、温度測定方法および温度測定システムを提供すること。【解決手段】温度測定システムは、温度測定用データキャリア10と外部端末装置20とを含んで構成され、温度測定用データキャリア10は、基材の表面に、温度センサ部11、記憶部12、記憶部12に格納されたデータ信号を外部に送信する機能および外部から送られてくる信号を受信する機能を有する無線通信部13ならびに温度センサ部11による測定、記憶部12への格納および無線通信部に係る機能を制御するための制御部14を備え、少なくとも温度センサ部11、記憶部12、無線通信部13および制御部14を含む基材の表面領域が、断熱性保護層により被覆されている。

請求項（抜粋）：

基材の表面に、温度センサ部、記憶部、無線通信部および制御部を備える温度測定用データキャリアにおいて、少なくとも前記温度センサ部、前記記憶部、前記無線通信部および前記制御部を含む前記基材の表面領域が、断熱性保護層により被覆されていることを特徴とする温度測定用データキャリア。

IPC (6件)：

G01K 1/02 ,  G01K 1/12 ,  G06K 19/00 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077 ,  G08C 17/00

FI (6件)：

G01K 1/02 R ,  G01K 1/12 ,  G08C 17/00 A ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 Q ,  G06K 19/00 K

Fターム (19件)：

2F056BP10 ,  2F073AA02 ,  2F073AA23 ,  2F073AA31 ,  2F073AB02 ,  2F073AB11 ,  2F073AB20 ,  2F073BB02 ,  2F073BC02 ,  2F073CC01 ,  2F073FF02 ,  2F073GG01 ,  2F073GG04 ,  2F073GG08 ,  2F073GG09 ,  5B035AA07 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA02