半導体素子収納用パッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-254329
公開番号（公開出願番号）：特開平6-112375
出願日： 1992年09月24日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：

【要約】【目的】半導体集積回路素子の作動時に発生する熱を大気中に良好に放散させるのを可能とし、半導体集積回路素子を長期間にわたり正常、且つ安定に作動させることができる半導体素子収納用パッケージを提供することにある。【構成】複数個のメタライズ配線層5を有する絶縁基体1と蓋体2とから成り、内部に半導体集積回路素子4を気密に収容する半導体素子収納用パッケージであって、前記絶縁基体1をガラスセラミック焼結体で形成するとともに内部に熱伝導率が50W/m ・K 以上の熱伝導体Bを埋設した。

請求項（抜粋）：

複数個のメタライズ配線層を有する絶縁基体と蓋体とから成り、内部に半導体素子を気密に収容する半導体素子収納用パッケージであって、前記絶縁基体をガラスセラミック焼結体で形成するとともに内部に熱伝導率が50W/m ・K 以上の熱伝導体を埋設したことを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/34 , H01L 23/12

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭48-099655
特開昭50-155973

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