特許

J-GLOBAL ID：200903025807987109

電子部品供給装置

発明者： 根岸 重節 ,  西口 長嗣 ,  古田 昇 ,  森岡 学
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-117630
公開番号（公開出願番号）：特開平9-307281
出願日： 1996年05月13日
公開日（公表日）： 1997年11月28日
要約：

【要約】【課題】 収納したバラ状のチップ形電子部品を整列して順次電子部品装着装置に供給する電子部品供給装置は、電子部品の収納量が少なく、部品切れにより、電子部品装着装置の長時間稼働の実現が困難であった。【解決手段】 中空状のアダプタA9が連結部9bで本体部2と連結し、電子部品1を複数個バラ状態で収納したケース7の下部とこのアダプタA9が連結部9aで連結して、ケース7と本体部2の収納部3をアダプタA9の空洞部9cを介して連通させることにより、電子部品供給装置の電子部品1の収納量を増大させる。

請求項（抜粋）：

リード端子を有しないチップ形の電子部品を収納部にバラ状態で複数個収納し、この収納部の下端部から下方に向かって設けられた搬送溝を介して電子部品を整列搬送し、この搬送溝の終端に設けられた取り出し部で順次搬送される電子部品を1個ずつ取り出すように構成された本体部と、この本体部の上部に下端部が連通状態で結合されると共に、上端部に複数のチップ形の電子部品をバラ状態で収納したケースを連通状態で結合した中空状のアダプタからなる電子部品供給装置。

IPC (3件)：

H05K 13/02 ,  B23P 19/00 301 ,  H05K 5/02

FI (3件)：

H05K 13/02 D ,  B23P 19/00 301 A ,  H05K 5/02 V