特許
J-GLOBAL ID：200903025810291387
半導体装置用ソケット
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 望稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-053573
公開番号（公開出願番号）：特開平7-263100
出願日： 1994年03月24日
公開日（公表日）： 1995年10月13日
要約：
【要約】【目的】作業能率、生産性、および歩留りの向上に有効な半導体装置用ソケットの提供。【構成】半導体装置のリードが当接されるリード接触部を上端部に有する電極が配設されてなる半導体装置用ソケットであって、前記電極のリード接触部の上部が、頂部が山形の波状断面または頂部が山形の櫛状断面に形成され、当接される半導体装置のリードの端部に対して傾斜して形成されてなる半導体装置用ソケット。
請求項（抜粋）：
半導体装置のリードが当接されるリード接触部を上端部に有する電極が配設されてなる半導体装置用ソケットであって、前記電極のリード接触部の上部が、頂部が山形の波状断面または頂部が山形の櫛状断面に形成され、当接される半導体装置のリードの端部に対して傾斜して形成されてなる半導体装置用ソケット。
IPC (2件)：
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