特許

J-GLOBAL ID：200903025814087369

表示付き非接触ICカードの製造方法、および表示付き非接触ICカード

発明者： 大久保 尚武 ,  古川 忠宏
出願人/特許権者： 共同印刷株式会社
代理人 (1件)： 丸山 隆夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-230245
公開番号（公開出願番号）：特開2003-044808
出願日： 2001年07月30日
公開日（公表日）： 2003年02月14日
要約：

【要約】【課題】 作成工数を削減すると共に製造コストを低減させた表示付き非接触ICカードを提供する。【解決手段】 プラスチックフィルム層6A,6B上に液晶表示部5とコンデンサ4の形成領域、およびカード基材1上のコイル2に接続するための接続部とを形成するための領域にそれぞれITO電極層9を形成し、液晶表示部5とコンデンサ4の形成領域のITO電極層9同士がそれぞれ向かい合うようにプラスチックフィルム層6A,6Bを位置合わせして貼り合わせることによりコンデンサ付き表示基材を形成し、カード基材1の所定の領域に埋め込む。そして、接続部16、17により電気的接続を取ることでコイル2とコンデンサ4とからなるアンテナ回路を形成する。従って、従来の金属箔をカード基材の両面に貼り付け、これをエッチングで所定のパターンに形成する技術と比較して、金属箔をカード基材の両面に貼る必要がなくなり、製造コストを低減させることができる。

請求項（抜粋）：

カード基材上にコイルおよび接続部を形成するカード基材形成工程と、第1の基材と第2の基材上の表示部形成領域、コンデンサ形成領域および前記カード基材上の前記コイルに接続するための接続部とを形成するための領域にそれぞれ導電パターンを形成する導電パターン形成工程と、前記表示部形成領域および前記コンデンサ形成領域の前記導体パターン同士が向かい合うように前記第1および第2の基材を位置合わせして貼り合わせることでコンデンサ付き表示基材をを形成するコンデンサ付き表示基材形成工程と、前記カード基材に前記コンデンサ付き表示基材を前記接続部を介して接続するコンデンサ付き表示基材接続工程と、を有することを特徴とする表示付き非接触ICカードの製造方法。

IPC (3件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07

FI (3件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H

Fターム (10件)：

2C005MA19 ,  2C005NA09 ,  2C005NA10 ,  2C005QB01 ,  2C005RA22 ,  5B035AA04 ,  5B035BB09 ,  5B035CA06 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23