特許

J-GLOBAL ID：200903025815900551

ソルダボールの搭載方法およびその装置

発明者： 桐田 良平
出願人/特許権者： 東京電子工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-055446
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242630
出願日： 1997年02月25日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：

【要約】【課題】 BGA、CSP等の高機能電子部品では、ソルダボールで電極にソルダバンプを形成することが行われている。ここに使用するソルダボールは1mm以下という非常に微小径であるため、ソルダボールに静電気が帯電すると吸着ヘッドに必要以上のソルダボールが付着して所定の数のソルダボールを搭載できない。【解決手段】 電子部品のソルダバンプ形成箇所と同一数のソルダボールを配置しておき、該ソルダボールを吸着ヘッドに吸着させてから電子部品に搭載する。

請求項（抜粋）：

多機能デバイスのソルダバンプ形成箇所と一致したとろにソルダボールを配置しておき、該ソルダボールをデバイスのソルダバンプ形成箇所と面対称位置となるところに貫通孔が穿設された下向き吸着ヘッドで吸着した後、ソルダボールを多機能デバイスのソルダバンプ形成箇所に搭載することを特徴とするソルダボールの搭載方法。

IPC (3件)：

H05K 3/34 505 ,  H01L 21/321 ,  H01L 23/12

FI (4件)：

H05K 3/34 505 A ,  H01L 21/92 604 H ,  H01L 21/92 604 Z ,  H01L 23/12 L