特許

J-GLOBAL ID：200903025820346643

合成樹脂射出成形用金型およびその製造方法

発明者： 西 好次 ,  木川 圭一 ,  古山 雄治 ,  島村 隆之
出願人/特許権者： 本田技研工業株式会社
代理人 (1件)： 落合 健 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-157672
公開番号（公開出願番号）：特開平11-348083
出願日： 1998年06月05日
公開日（公表日）： 1999年12月21日
要約：

【要約】【課題】 成形面およびその近傍の熱伝導率が比較的高く冷却性能が良好であると共に平滑な表面を有する成形品を得ることが可能な合成樹脂射出成形用金型を提供する。【解決手段】 成形型1は、鋳鉄鋳物である型本体1aと、その型本体1aに溶射処理を施して形成され、且つ合成樹脂材料に形を付与する積層構造の成形面構成体20とを有する。成形面構成体20の表面層22はCu系合金よりなり、またその成形面7に開口する複数のピンホールの開口部の内径d1 はd1 ≦20μmに設定される。

請求項（抜粋）：

鋳鉄鋳物である型本体(1a)と、その型本体(1a)に溶射処理を施して形成され、且つ合成樹脂材料に形を付与する積層構造の成形面構成体(20)とを有し、その成形面構成体(20)の表面層(22)はCu系合金よりなり、またその成形面(7)に開口する複数のピンホールの開口部の内径d1 がd1 ≦20μmであることを特徴とする合成樹脂射出成形用金型。

IPC (3件)：

B29C 45/37 ,  B29C 33/38 ,  C23C 4/08

FI (3件)：

B29C 45/37 ,  B29C 33/38 ,  C23C 4/08