特許
J-GLOBAL ID：200903025821118989
フレキシブル回路基板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-132144
公開番号（公開出願番号）：特開平6-342969
出願日： 1993年06月02日
公開日（公表日）： 1994年12月13日
要約：
【要約】【構成】樹脂を基材とするフィルム上にパターンを形成したフレキシブル回路基板の製造において、メッキ後にソルダーレジストを塗布する事によりソルダーレジストの密着性の低下を防止する。またメッキ後に熱硬化型のソルダーレジストを印刷する事によりソルダーレジストの加熱とウイスカーの抑制加熱を同時に行い、ウイスカー抑制のみの加熱を省略し工程を減らす。フィルム3上にパターニングされたの銅箔の導電パターン2の全ての部分にスズもしくは金をメッキ4を行う。メッキを行った後、回路保護の目的でソルダーレジスト1をスクリーン印刷により塗布し硬化させる。【効果】ソルダーレジストの密着性の低下を防止し品質の安定したフレキシブル回路基板の製造をすることができる。また、ウイスカー抑制のみの加熱を省略し工程を減らする事により安価なフレキシブル回路基板の製造を可能にする。
請求項（抜粋）：
樹脂を基材とするフィルム上に導電パターンを形成したフレキシブル回路基板において、回路保護の目的で塗布されるソルダーレジストをパターンにメッキした後に塗布した事を特徴とするフレキシブル回路基板。
IPC (3件)：
H05K 3/28
, H01L 21/60 311
, H05K 3/24
