電子部品実装装置における多連式移載ヘッドのノズル交換方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-317930
公開番号（公開出願番号）：特開平11-150396
出願日： 1997年11月19日
公開日（公表日）： 1999年06月02日
要約：

【要約】【課題】ノズル交換をより短時間で行い、これにより電子部品の実装能率をあげることができる電子部品実装装置における多連式移載ヘッドのノズル交換方法を提供することを目的とする。【解決手段】ヘッド部20には複数個の移載ヘッド21が横並びに結合されている。ノズルストッカ30にはノズル23を装着する孔部31がマトリクス状に形成されている。移載ヘッド21の並設ピッチP1はノズルストッカ30の孔部31のピッチP2の2倍に等しい。ノズルストッカ30にはノズル23が移載ヘッド21の並設ピッチP1と等しいピッチで装着されている。したがって複数個の移載ヘッド21は短い移動距離で高速度でノズル交換を行うことができる。

請求項（抜粋）：

複数個の移載ヘッドを横並びに並設したヘッド部を移動テーブルにより水平移動させながら、パーツフィーダに備えられた電子部品を移載ヘッドのノズルの下端部に真空吸着してピックアップし、位置決め部に位置決めされた基板に移送搭載するようにした電子部品実装装置における多連式移載ヘッドのノズル交換方法であって、移載ヘッドの移動路に設けられたノズルストッカにピッチをおいて形成されたノズル装着部に、移載ヘッドの並設ピッチと同一ピッチまたは近似ピッチをおいてノズルを使用順序にしたがって装着し、移載ヘッドをノズルストッカの上方を移動させながら、ノズルの交換を行うことを特徴とする電子部品実装装置における多連式移載ヘッドのノズル交換方法。

IPC (2件)：

H05K 13/04 , B23P 21/00 305

FI (2件)：

H05K 13/04 A , B23P 21/00 305 B

引用特許：

審査官引用 (5件)

電子部品実装装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-027523 出願人：松下電器産業株式会社
電子部品自動装着装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-179168 出願人：三洋電機株式会社
特開平4-094559

全件表示

前のページに戻る