特許

J-GLOBAL ID：200903025833999131

回路パターン形成用の金属箔、その製造方法、電子部品及びその製造方法

発明者： 明海 一博 ,  関本 達也 ,  ▲高▼野 力
出願人/特許権者： 株式会社太洋工作所 ,  カタニ産業株式会社
代理人 (1件)： 山本 秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-014368
公開番号（公開出願番号）：特開平10-215053
出願日： 1997年01月28日
公開日（公表日）： 1998年08月11日
要約：

【要約】【課題】 簡単、かつ少ない工程数で済み、製品の価格を格段に低減できる電子部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】 ホットスタンプ装置7の下部に設けられた転写部70により、その下方に搬送されて来るテープ2’に散点状に形成されている矩形状の金属箔22aを基板6の表面60に押しつけ、回路パターンとなる金属箔22aを基板表面60にホットスタンプする。矩形状の金属箔22aのスタンプ面側には対応する形状の接着層23aが形成されている。

請求項（抜粋）：

成形基板の表面に熱転写される回路パターン形成用の金属箔であって、所定形状の回路パターンに形成された金属箔と、該金属箔の表面に積層された接着層とを有する回路パターン形成用の金属箔。

IPC (3件)：

H05K 3/20 ,  B32B 15/08 ,  H05K 3/00

FI (3件)：

H05K 3/20 A ,  B32B 15/08 A ,  H05K 3/00 R