特許

J-GLOBAL ID：200903025838655279

半導体装置用接着剤組成物及びそれを用いた半導体装置用接着剤シート並びにカバーレイフィルム

発明者： 山本 哲也 ,  鈴木 祥生
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-393425
公開番号（公開出願番号）：特開2002-194310
出願日： 2000年12月25日
公開日（公表日）： 2002年07月10日
要約：

【要約】【課題】電気・電子製品に要求される難燃性規制を満足する良好な難燃性と接着性、半田耐熱性を有する新規半導体装置用接着剤組成物並びにそれを含有する半導体装置用接着剤シート、カバーレイフィルムを提供する。【解決手段】下記成分(A)〜(C)を含んで成る半導体装置用接着剤組成物。(A)カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴム(B)一般式(1)で表されるエポキシ樹脂(C)硬化剤【化1】

請求項（抜粋）：

下記成分(A)〜(C)を含んで成る半導体装置用接着剤組成物。(A)カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴム(B)一般式(1)で表されるエポキシ樹脂(C)硬化剤【化1】

IPC (6件)：

C09J109/02 ,  C08G 59/20 ,  C09J 7/00 ,  C09J163/02 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/28

FI (6件)：

C09J109/02 ,  C08G 59/20 ,  C09J 7/00 ,  C09J163/02 ,  H01L 21/60 311 W ,  H05K 3/28 F

Fターム (62件)：

4J004AA02 ,  4J004AA05 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA17 ,  4J004BA02 ,  4J004CA06 ,  4J004CA07 ,  4J004CA08 ,  4J004CC02 ,  4J004DB03 ,  4J004FA05 ,  4J036AF00 ,  4J036AF01 ,  4J036DB22 ,  4J036DC10 ,  4J036DC19 ,  4J036DC31 ,  4J036DC40 ,  4J036DD04 ,  4J036FA01 ,  4J036FA03 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036JA06 ,  4J036JA07 ,  4J040CA071 ,  4J040CA072 ,  4J040DF081 ,  4J040DF082 ,  4J040EB032 ,  4J040EC061 ,  4J040EC062 ,  4J040GA07 ,  4J040HB37 ,  4J040HB47 ,  4J040HC05 ,  4J040HC08 ,  4J040HC24 ,  4J040HD05 ,  4J040HD16 ,  4J040HD43 ,  4J040JA09 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040LA08 ,  4J040LA09 ,  4J040NA20 ,  5E314AA26 ,  5E314AA34 ,  5E314AA36 ,  5E314AA38 ,  5E314AA40 ,  5E314BB03 ,  5E314CC15 ,  5E314FF19 ,  5E314GG10 ,  5E314GG26 ,  5F044MM03 ,  5F044MM06 ,  5F044MM11 ,  5F044MM48