特許

J-GLOBAL ID：200903025840160538

熱圧着性多層押出しポリイミドフィルムおよびその積層法

発明者： 高林 誠一郎 ,  今谷 克男 ,  三井 一昭 ,  渡壁 秀治
出願人/特許権者： 宇部興産株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-208888
公開番号（公開出願番号）：特開平11-099554
出願日： 1990年05月30日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：

【要約】【目的】 熱硬化性接着剤などの接着剤を使用しないで、加熱圧着して接着強度の大きい積層体を与えることができ、ポリイミド層間の接着強度が大きい熱圧着性多層ポリイミドフィルムおよびその積層法を提供することである。【構成】 低線膨張係数で高引張強度の高耐熱性芳香族ポリイミド層の少なくとも片面に熱圧着性芳香族ポリイミド層が共押出-流延製膜成形法によって一体に積層して得られる熱圧着性多層押出しポリイミドフィルム、およびそのフィルムを使用して金属面に加熱圧着する積層法に関する。

請求項（抜粋）：

50-300°Cの範囲の温度での線膨張係数(TD)が0.7×10-5-1.6×10-5cm/cm/°Cであって、引張強度が35kg/mm2以上である高耐熱性芳香族ポリイミド層A(厚さ:dA)の少なくとも片面に芳香族テトラカルボン酸類と複数個のベンゼン環を有する芳香族ジアミンとから得られる熱圧着性芳香族ポリイミド層B(両面の場合、B、B’)(厚さ:dB、両面の場合dB、dB’)が共押出-流延製膜成形法によって一体に積層して得られる、全体の厚さが10-160μmであり、各層の割合:dB/dA(両面の場合、dB/dAおよびdB’/dAのいずれも)が1/25-2/1の範囲である熱圧着性多層押出しポリイミドフィルム。

IPC (5件)：

B29C 47/06 ,  B32B 15/08 ,  B32B 27/34 ,  B29L 7:00 ,  B29L 9:00

FI (4件)：

B29C 47/06 ,  B32B 15/08 J ,  B32B 15/08 R ,  B32B 27/34