特許

J-GLOBAL ID：200903025842022299

半導体装置

発明者： 綿谷 行展
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-104452
公開番号（公開出願番号）：特開平7-297226
出願日： 1994年04月20日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：

【要約】【目的】 アウターリードを半導体素子のエッジに接触して電気的にショートさせることなく安定して折り曲げ加工ができ、歩留りを向上させることができる半導体装置を提供する。【構成】 平面状の半導体素子載置部29とこの半導体素子載置部29の周辺部に形成された凸状の壁27とを備えた支持基板23の前記半導体素子載置部29に、表面に複数の電極が形成されたCCDチップ5を固定し、このCCDチップ5の前記複数の電極にインナーリード901を接続したテープキャリアー9のアウターリード902を前記壁27の外方に導出して、前記CCDチップ5を封止したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

平面状の半導体素子載置部とこの半導体素子載置部の周辺部に形成された凸状のリード案内部とを備えた支持基板の前記半導体素子載置部に、表面に複数の電極が形成された半導体素子を固定し、この半導体素子の前記複数の電極に接続されたリードを前記リード案内部の外方に導出して、前記半導体素子を封止したことを特徴とする半導体装置。

IPC (7件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/04 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/50 ,  H01L 27/14 ,  H01L 33/00

FI (2件)：

H01L 23/12 K ,  H01L 27/14 D