特許

J-GLOBAL ID：200903025850912783

光通信モジュール

発明者： 高木 大輔
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-086306
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277814
出願日： 1999年03月29日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：

【要約】【課題】 高機能化を図ることが可能な光通信モジュールを提供する。【解決手段】 本発明に係わる光通信モジュール1は、第1の導電層を有するフレキシブルプリント基板2と、半導体電子デバイス4、6、半導体光デバイス8ととを備える。半導体光デバイス8は、フレキシブルプリント基板2上に搭載され所定波長の光を発光叉は受光する。半導体電子デバイス4、6は、フレキシブルプリント基板2上に搭載されフレキシブルプリント基板2上の第1の導電層を介して半導体光デバイス8に電気的に接続されている。半導体光デバイス8および半導体電子デバイス4、6は封止用樹脂10、12を用いて封止されている。

請求項（抜粋）：

第1の導電層とこの第1の導電層を支持する絶縁性基体を有するフレキシブルプリント基板と、前記フレキシブルプリント基板上に搭載され前記第1の導電層と電気的に接続され所定波長の光を発光叉は受光する半導体光デバイスと、前記フレキシブルプリント基板上に搭載され前記第1の導電層および前記半導体光デバイスに電気的に接続された第1の半導体電子デバイスと、を備え、前記半導体光デバイスはモールド封止され、また前記第1の半導体電子デバイスはモールド封止されている、光通信モジュール。

IPC (3件)：

H01L 33/00 ,  G02B 6/42 ,  H01L 31/02

FI (3件)：

H01L 33/00 N ,  G02B 6/42 ,  H01L 31/02 B

Fターム (15件)：

2H037AA01 ,  2H037BA03 ,  2H037BA11 ,  2H037DA03 ,  2H037DA05 ,  2H037DA06 ,  5F041AA31 ,  5F041DA43 ,  5F041DA83 ,  5F041EE03 ,  5F041FF14 ,  5F088BB01 ,  5F088EA06 ,  5F088JA06 ,  5F088JA14