特許

J-GLOBAL ID：200903025852524390

フレキシブルプリント回路基板用圧延銅箔およびその製造方法

発明者： 波多野 隆紹 ,  黒沢 善雄
出願人/特許権者： 日鉱金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-371892
公開番号（公開出願番号）：特開2000-192172
出願日： 1998年12月28日
公開日（公表日）： 2000年07月11日
要約：

【要約】【課題】高屈曲性圧延銅箔の軟化温度を適度に高めて保管中の軟化に伴うトラブルを解消することにより,優れた屈曲性と適度な軟化特性を併せ持つFPC用圧延銅箔を提供すること。【解決手段】 S濃度が0.0005〜0.0020重量%,Ag,As,Sb,Bi,Se,Te,PbおよびSnの各成分の内一種以上の合計量が0.0040重量%以下,酸素濃度が0.0100〜0.0500重量%,厚さが5〜50μm,200°Cで30分間の焼鈍後の圧延面のX線回折で求めた(200)面の強度(I)が微粉末銅のX線回折で求めた(200)面の強度(I0)に対しI/I0>20.0であり,120〜150°Cの半軟化温度を有し,30°Cにおいて継続して300 N/mm2以上の引張り強さを保持し優れた屈曲性と適度な軟化特性を有する,フレキシブルプリント回路基板用圧延銅箔。

請求項（抜粋）：

S濃度が0.0005〜0.0020重量%,Ag,As,Sb,Bi,Se,Te,PbおよびSnの各成分の内一種以上の合計量が0.0040重量%以下,酸素濃度が0.0100〜0.0500重量%,厚さが5〜50μm,200°Cで30分間の焼鈍後の圧延面のX線回折で求めた(200)面の強度(I)が微粉末銅のX線回折で求めた(200)面の強度(I0)に対しI/I0>20.0であり,120〜150°Cの半軟化温度を有し,30°Cにおいて継続して300 N/mm2以上の引張り強さを保持し優れた屈曲性と適度な軟化特性を有することを特徴とする,フレキシブルプリント回路基板用圧延銅箔。

IPC (11件)：

C22C 9/00 ,  C22F 1/08 ,  H05K 1/09 ,  C22F 1/00 622 ,  C22F 1/00 661 ,  C22F 1/00 683 ,  C22F 1/00 685 ,  C22F 1/00 686 ,  C22F 1/00 691 ,  C22F 1/00 ,  C22F 1/00 692

FI (11件)：

C22C 9/00 ,  C22F 1/08 B ,  H05K 1/09 A ,  C22F 1/00 622 ,  C22F 1/00 661 A ,  C22F 1/00 683 ,  C22F 1/00 685 Z ,  C22F 1/00 686 Z ,  C22F 1/00 691 B ,  C22F 1/00 691 Z ,  C22F 1/00 692 B

Fターム (8件)：

4E351AA16 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351CC31 ,  4E351CC33 ,  4E351DD04 ,  4E351DD54 ,  4E351GG01