特許

J-GLOBAL ID：200903025853798256

半導体装置

発明者： 宮本 孝司 ,  津村 清昭 ,  藤本 仁士
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-257283
公開番号（公開出願番号）：特開平5-102222
出願日： 1991年10月04日
公開日（公表日）： 1993年04月23日
要約：

【要約】【目的】ボンディングワイヤの半導体素子に対する短絡不良を防いだ上で、ボンディングパッドの形成位置を自由化すること。【構成】半導体素子1の電源供給用ボンディングパッド6aとインナーリード3との間に中継部材4を設け、かつボンディングパッド6aおよびインナーリード3のそれぞれを中継部材4にボンディングワイヤ5b,5cで接続している。これにより、電源供給用ボンディングパッド6aと中継部材4とを接続するボンディングワイヤ5bや中継部材4と電源供給用インナーリード3とを接続するボンディングワイヤ5cの長さ寸法を、電極供給用ボンディングパッド6とインナーリード3とを直接的に接続するボンディングワイヤよりも短くでき、ボンディングワイヤがだれにくくなる。

請求項（抜粋）：

半導体素子と、インナーリードと、外装樹脂とからなる樹脂封止型の半導体装置であって、前記半導体素子のボンディングパッドとインナーリードとの間に中継部材が設けられ、かつ前記ボンディングパッドおよびインナーリードのそれぞれが中継部材にボンディングワイヤで接続されている、ことを特徴とする半導体装置。