光重合性導電ペースト

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：清水猛 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-036176
公開番号（公開出願番号）：特開平6-228442
出願日： 1993年02月02日
公開日（公表日）： 1994年08月16日
要約：

【要約】【目的】耐酸化性に優れた銅合金粉末を用いてフォトリングラフパターン化可能な光重合性導電ペーストの提供。【構成】 AgxCu1-x(0.001≦x≦0.4、原子比)で表され、且つ粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度より高い銅合金粉末、光重合性モノマー、光重合開始剤、光ラジカル発生剤より得られる光重合性導電ペースト。【効果】導電性が高く、焼成時に十分な酸素ドープしても金属粉末の酸化がないため、残存カーボンの問題、ハンダ付け不良がなく、且つ焼結性が良いため、ファインライン時の寸法安定性に優れる。

請求項（抜粋）：

一般式AgxCu1-x (ただし、0.001≦X≦0.4であり、Xは原子比を示す)で表され、粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度の2.1倍より高く、粒子表面近傍で内部から表面に向かって銀濃度が増加する領域を有する銅合金粉末100重量部に対して、以下の(A)、(B)、(C)3成分からなる感光性樹脂組成物0.5〜100重量部を添加してなる光重合性導電ペースト。(A);バインダーポリマー 50重量部(B);重合性多官能モノマー 10〜300重量部(C);光ラジカル発生剤 0.1〜10重量部

IPC (8件)：

C08L101/00 LTB , C08K 7/18 KCL , C09D 4/00 PDQ , C09D 5/00 PNV , C09D 5/00 PNW , C09D 5/24 PQW , H01B 1/22 , H05K 1/09

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭64-067556
特開平4-268381
特開平3-210703

全件表示

前のページに戻る