特許

J-GLOBAL ID：200903025860996179

高密度実装用プリント配線基板及びプリント配線基板母材

発明者： 佐藤 義明
出願人/特許権者： 東洋通信機株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-065620
公開番号（公開出願番号）：特開2002-271009
出願日： 2001年03月08日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
要約：

【要約】【課題】 配線パターンを備えた絶縁基板上にソルダーレジスト膜を被覆形成すると共に、微小間隔で隣接配置された2つの導体パッド間に最小幅のSR膜を配置した構成を備えたプリント配線基板において、プリント配線基板面を被覆するSR膜の位置ずれに起因した種々の不具合を一挙に解決する。【解決手段】 隣接し合う導体パッド2a間の間隔を微小幅に設定する一方で、各導体パッドの面積を電子部品の電極10aを接合するために必要な面積よりも所要値だけ広くし、ソルダーレジスト3は各導体パッドを露出させる開口部20を備え,該開口部の開口面積を該開口部が導体パッドの面積内に包含されるように狭くし、ソルダーレジストが位置ずれを起こしていない正規の状態においては、各開口部は導体パッドの中央部に包含された状態となり、この際の開口部周縁と導体パッド周縁との間隔は、ソルダーレジストの最大位置ずれ量と同等か、それ以下である。

請求項（抜粋）：

絶縁基板と、該絶縁基板面に形成した導体パッドを含む配線パターンと、少なくとも導体パッドを除いた絶縁基板表面を被覆するソルダーレジストと、を備えた高密度実装用プリント配線基板において、隣接し合う前記導体パッド間の間隔を微小幅に設定する一方で、各導体パッドの面積を電子部品の電極を接合するために必要な面積よりも所要値だけ広くし、前記ソルダーレジストは各導体パッドを露出させる開口部を備え、該開口部の開口面積を該開口部が導体パッドの面積内に包含されるように狭くし、前記ソルダーレジストが位置ずれを起こしていない正規の状態においては、各開口部は導体パッドの中央部に包含された状態となり、この際の開口部周縁と導体パッド周縁との間隔は、ソルダーレジストの最大位置ずれ量と同等か、それ以上であることを特徴とする高密度実装用プリント配線基板。

IPC (3件)：

H05K 3/34 502 ,  H05K 3/34 501 ,  H05K 3/28

FI (3件)：

H05K 3/34 502 D ,  H05K 3/34 501 D ,  H05K 3/28 D

Fターム (13件)：

5E314AA27 ,  5E314BB06 ,  5E314BB09 ,  5E314BB10 ,  5E314CC07 ,  5E314FF01 ,  5E314GG22 ,  5E314GG24 ,  5E319AA03 ,  5E319AB06 ,  5E319AC13 ,  5E319GG05 ,  5E319GG15