特許

J-GLOBAL ID：200903025861384576

導電性樹脂組成物および導電性塗料

発明者： 加藤 直樹 ,  村井 剛次
出願人/特許権者： 日機装株式会社
代理人 (1件)： 福村 直樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-320661
公開番号（公開出願番号）：特開平5-156082
出願日： 1991年12月04日
公開日（公表日）： 1993年06月22日
要約：

【要約】【目的】 電気抵抗が低く、長期の使用に耐え、かつ剥離強度の改善された導電性樹脂組成物および該組成物を含む導電性塗料を提供すること。【構成】 熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂35〜70重量%とグラファイトウイスカ-65〜30重量%とを含む導電性樹脂組成物、および該樹脂組成物と溶媒とを含む導電性塗料。

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂35〜70重量%とグラファイトウイスカ-65〜30重量%とを含むことを特徴とする導電性樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08K 7/06 KCJ ,  C08L101/00 ,  C09D 5/24 PQW ,  H01B 1/20 ,  H01B 1/24