特許
J-GLOBAL ID：200903025862361251
発光モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
長谷川 芳樹
, 塩田 辰也
, 寺崎 史朗
, 柴田 昌聰
, 柏岡 潤二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-081378
公開番号（公開出願番号）：特開2004-289011
出願日： 2003年03月24日
公開日（公表日）： 2004年10月14日
要約：
【課題】半導体発光素子を搭載面に対して精度良く実装可能な発光モジュールを提供する。【解決手段】発光モジュール1は、半導体発光素子14はサブマウント16を介してキャリア12の搭載面12aに搭載される。サブマウント16は、第1の面16aと、第1の面16aに対向する第2の面16bを有する。第1の面16aは半導体発光素子14を搭載するための第1の領域16cと第1の領域16cを囲む第2の領域16dを有する。サブマウント16は、第1の領域16cから第2の面まで延びる第1の部分16eと、第1の部分16eを囲む第2の部分16fを有する。かかる構成のサブマウント16は、半導体発光素子14を第1の面16aに圧力を加えて接合する際に、第2の面16bにも圧力が均等に加わる。サブマウント16が搭載面12aに傾き無く実装されるので、半導体発光素子14は搭載面12aに対して精度良く実装される。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
光出射面と光反射面とを有する半導体発光素子と、
前記半導体発光素子が搭載される第1の面と該第1の面に対向する第2の面とを有する第1の搭載部材と、
前記第1の搭載部材が搭載される搭載面を有する第2の搭載部材と、
前記搭載面と前記第1の搭載部材の第2の面とを接合する接合部材と、
設置面を有し、前記搭載面に搭載され、前記半導体発光素子の光出射面と光学的に結合されるレンズと
を備え、
前記第1の搭載部材の第1の面は、前記半導体発光素子が搭載される第1の領域と前記第1の領域を囲む第2の領域とを有し、
前記第1の搭載部材は、前記第1の領域から前記第2の面まで延びる第1の部分と、前記第2の領域を含み前記第1の部分を囲む第2の部分を有する
ことを特徴とする発光モジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (18件)：
2H037AA01
, 2H037BA03
, 2H037CA12
, 2H037DA03
, 2H037DA04
, 2H037DA05
, 2H037DA15
, 2H037DA17
, 2H037DA36
, 5F073BA02
, 5F073EA29
, 5F073FA02
, 5F073FA04
, 5F073FA07
, 5F073FA08
, 5F073FA15
, 5F073FA21
, 5F073FA22
