特許

J-GLOBAL ID：200903025873328698

エッチング装置

発明者： 神谷 雅己
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-237684
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068826
出願日： 1999年08月25日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
要約：

【要約】【課題】、上下面のエッチング速度の差が少なく、かつ薄い基板の搬送ロールへの巻き込みのないエッチング装置を提供すること。【解決手段】銅張り積層板を運搬するコンベアの上下から化学エッチング液をスプレー噴霧して、銅張り積層板の不要な銅箔をエッチング除去するための装置であって、コンベア上で、銅張り積層板が凸形状になるように湾曲させて搬送しながらエッチング加工するエッチング装置。

請求項（抜粋）：

銅張り積層板を運搬するコンベアの上下から化学エッチング液をスプレー噴霧して、銅張り積層板の不要な銅箔をエッチング除去するための装置であって、コンベア上で、銅張り積層板が凸形状になるように湾曲させて搬送しながらエッチング加工することを特徴とするエッチング装置。

IPC (2件)：

H05K 3/06 ,  C23F 1/08 103

FI (2件)：

H05K 3/06 Q ,  C23F 1/08 103

Fターム (13件)：

4K057WB04 ,  4K057WE08 ,  4K057WM09 ,  4K057WM18 ,  4K057WN01 ,  5E339AD01 ,  5E339AD03 ,  5E339BC02 ,  5E339BE13 ,  5E339BE16 ,  5E339EE04 ,  5E339GG02 ,  5E339GG10