特許
J-GLOBAL ID：200903025879817135
ガラスセラミツク基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-196057
公開番号（公開出願番号）：特開平5-021931
出願日： 1991年07月11日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、市販のアルミナ基板用導体ペーストをガラス基板に用い、しかも半田濡れ性の良好な電極を形成し得る方法を提供することにある。【構成】 ガラスセラミックグリーンシート上にアルミナペーストを塗布し、該アルミナ膜上に導体ペーストを塗布して一括焼成する。
請求項（抜粋）：
ガラス粉末とセラミック粉末とから成るグリーンシート上に電極と同一パターンでアルミナペーストを印刷後乾燥して3〜15μmのアルミナ膜を形成する工程、該アルミナ膜上に電極パターンで導体ペーストを印刷して乾燥する工程、導体膜とマルミナ膜とグリーンシートをそのままで、必要により所望の他の層上に重ね、一括して800〜930°Cで焼成する工程とを有するガラスセラミック基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/12
, H05K 3/28
, H05K 3/46
