特許

J-GLOBAL ID：200903025883897674

配線基板

発明者： 茂泉 健一 ,  飯田 忠郷
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 波多野 久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-178805
公開番号（公開出願番号）：特開平9-036571
出願日： 1995年07月14日
公開日（公表日）： 1997年02月07日
要約：

【要約】【課題】銅箔パターンの増厚と拡幅をせずに、数十Aまでの大電流を流せるようにする。【解決手段】基板2の一面に形成した銅箔パターン部3上に、棒状の電導線4を配置する。基板2に固定用端子5を、その開放先端部一対の自己保持用爪5d,5eが上記銅箔パターン3部を貫通して基板2から外方へ突出するように設け、この一対の自己保持用爪5d,5eのかしめにより電導線4を基板2に固定する。

請求項（抜粋）：

基板の一面に形成した銅箔パターン部上に、棒状の電導体を配置する一方、この基板に固定用端子を、その開放先端部が前記銅箔パターン部を貫通して基板から外方へ突出するように設け、この開放先端部のかしめにより上記電導体を上記基板に固定することを特徴とする配線基板。

IPC (5件)：

H05K 7/12 ,  H05K 1/11 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/10 ,  H05K 3/24

FI (5件)：

H05K 7/12 K ,  H05K 1/11 A ,  H05K 1/18 F ,  H05K 3/10 A ,  H05K 3/24 Z

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平2-224389
  
• 端子固定回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-071232   出願人：坂東電線株式会社, 菱星電装株式会社