特許

J-GLOBAL ID：200903025895324580

圧電デバイス、及びその製造方法、並びに圧電デバイスを利用した携帯電話装置、電子機器

発明者： 木下 裕介 ,  高山 勝己 ,  川内 修 ,  竹内 学
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (2件)： 岡▲崎▼ 信太郎 ,  新井 全
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-254509
公開番号（公開出願番号）：特開2004-096403
出願日： 2002年08月30日
公開日（公表日）： 2004年03月25日
要約：

【課題】小型に形成しても、圧電素子を接合するための接着剤の塗布位置を精度よく制御することにより、製造のばらつきを抑え、優れた振動特性を備えた圧電デバイスと、その製造方法、及び圧電デバイスを利用した携帯電話装置、電子機器を提供すること。【解決手段】圧電素子20と、この圧電素子20の一部を接合して収容するようにしたパッケージ30とを備える圧電デバイス10の製造方法であって、前記圧電素子20及び/または前記パッケージ30に規制治具60を配置し、この規制治具60によって、前記圧電素子20と前記パッケージ30とを接合するための接着剤40の塗布位置を規制するようにしたことを特徴とする。【選択図】 図6

請求項（抜粋）：

圧電素子と、この圧電素子の一部を接合して収容するようにしたパッケージとを備える圧電デバイスの製造方法であって、 前記圧電素子及び/または前記パッケージに規制治具を配置し、この規制治具によって、前記圧電素子と前記パッケージとを接合するための接着剤の塗布位置を規制するようにした ことを特徴とする圧電デバイスの製造方法。

IPC (7件)：

H03H3/02 ,  G01P9/04 ,  H01L41/09 ,  H01L41/18 ,  H01L41/22 ,  H03H9/02 ,  H03H9/10

FI (7件)：

H03H3/02 B ,  G01P9/04 ,  H03H9/02 F ,  H03H9/10 ,  H01L41/22 Z ,  H01L41/08 C ,  H01L41/18 101A

Fターム (15件)：

2F105BB11 ,  2F105CC01 ,  2F105CD02 ,  2F105CD06 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108DD02 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108GG09 ,  5J108GG11 ,  5J108GG16 ,  5J108GG20 ,  5J108MM04