特許

J-GLOBAL ID：200903025899285911

銅張積層板、及びその製造方法、並びにプリント基板、及びその製造方法

発明者： 山口 元男
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-165131
公開番号（公開出願番号）：特開平9-011397
出願日： 1995年06月30日
公開日（公表日）： 1997年01月14日
要約：

【要約】【目的】本発明の目的は、導体粗化面が基材であるガラス繊維と直接接触することを防止し、信号銅線の導体間ピッチが小さくなっても、長期間導体間の電気絶縁性能を失うことなく、絶縁寿命を保証できる銅張積層板を提供するにある。【構成】本発明では上記目的を達成するために、ガラス繊維基材にエポキシ樹脂,ポリイミド樹脂、又はビスマレイミド樹脂が含浸されたプリプレグ3と、このプリプレグ3の片面、若しくは両面に張り付けられた銅箔4との間にガラス繊維1の基材を含まない絶縁層を設けたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

ガラス繊維基材にエポキシ樹脂,ポリイミド樹脂、又はビスマレイミド樹脂が含浸されたプリプレグと、該プリプレグの片面、若しくは両面に張り付けられた銅箔とを備え、それらが加圧加熱処理して形成される銅張積層板において、前記プリプレグと銅箔の間にガラス繊維基材を含まない絶縁層が配置されていることを特徴とする銅張積層板。

IPC (5件)：

B32B 15/08 ,  B32B 17/04 ,  B32B 27/04 ,  H05K 1/03 630 ,  H05K 3/00

FI (6件)：

B32B 15/08 R ,  B32B 15/08 J ,  B32B 17/04 A ,  B32B 27/04 Z ,  H05K 1/03 630 B ,  H05K 3/00 R