表面実装型積層セラミック電子部品

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：竹下和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-082545
公開番号（公開出願番号）：特開2002-280254
出願日： 2001年03月22日
公開日（公表日）： 2002年09月27日
要約：

【要約】【課題】極小な形態の部品でも、装着向き,姿勢等を配線パターンのランド部に合わせて正確にはんだ付け固着可能に構成する。【解決手段】セラミック素体10の端部縁より平面内に位置する内端縁がセラミック素体10の幅方向中央で頂点となる円弧形を呈する外部電極11,12を形成し、溶融はんだが距離の長い頂点に集中するセルフアライメント効果により装着向き,姿勢等を配線パターンのランド部13,14に合わせてはんだ付け固着する。

請求項（抜粋）：

内部電極とセラミック層とを交互に複数積層させて形成したセラミック素体を備えると共に、内部電極と電気的に導通する外部電極を積層セラミック素体の両端部に設け、各外部電極を配線パターンのランド部とはんだ付けで固定させて回路基板の板面に装着する表面実装型積層セラミック電子部品において、積層セラミック素体の端部縁より平面内に位置する内端縁が積層セラミック素体の幅方向中央で頂点となる円弧形を呈する外部電極を形成してなることを特徴とする表面実装型積層セラミック電子部品。

IPC (3件)：

H01G 4/252 , H01G 4/12 352 , H01G 4/30 301

FI (3件)：

H01G 4/12 352 , H01G 4/30 301 F , H01G 1/14 V

Fターム (9件)：

5E001AB03 , 5E001AF06 , 5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082BC38 , 5E082FG26 , 5E082GG10 , 5E082JJ03 , 5E082PP09

引用特許：

審査官引用 (1件)

積層セラミック電子部品の外部電極形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-234657 出願人：ティーディーケイ株式会社

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